Casi di progetto dal nostro reparto e articoli di ingegneria dal nostro team.

Parti di trasferimento del calore in rame e alluminio anodizzato per il raffreddamento del server AI: lavorate con una planarità di tenuta di classe 0,005 mm.

Lavorazione simultanea a 5 assi con un solo setup con tolleranza del profilo di 0,002 mm sull'interfaccia armonica.

Corpo del dispositivo in policarbonato trasparente stampato nella camera bianca di Classe 10.000 ISO 13485.

Componenti fluidi in fluoropolimero per la movimentazione di supporti semiconduttori, puliti in camera bianca e in doppio sacchetto.

A parete sottile AZ91D getto strutturale, CNC-Riferimenti e filetti finiti, pronti per il montaggio.

Produzione turn-mill alimentata a barre con concentricità ≤0,005 mm verificata su misuratori di concentricità.

Entrambi vengono eseguiti sulla stessa macchina, ma si tratta di processi diversi con costi diversi. Una guida pratica alla scelta.
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La capacità del processo non è l'ispezione: è il raggruppamento delle macchine, la disciplina termica e la misurazione di ogni ciclo. All'interno delle nostre linee di volume.
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Le piastre fredde compromettono la conduttività termica con la lavorabilità, il peso e i costi. Cosa abbiamo imparato producendoli a volume.
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